Samsung Semiconductor - M471B1G73EB0-YK0

KEY Part #: K7359963

[17670ცალი საფონდო]

Ნაწილი ნომერი:: M471B1G73EB0-YK0

მწარმოებელი:: Samsung Semiconductor

Დეტალური აღწერა:: DDR3 SODIMM 8 GB 2R x 8 1600 Mbps 1.35 V 204 (512M x 8) x 16 EOL.

Manufacturer's standard lead time:: Საწყობში

შენახვის ვადა:: Ერთი წელი

ჩიპი From:: ჰონგ კონგი

RoHS:

Გადახდის საშუალება:

გადაზიდვის გზა:

ოჯახის კატეგორიები:: KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: LPDDR4, HBM Flarebolt, LPDDR4X, LPDDR3, DDR4, HBM Aquabolt, DDR3 and SLC Nand ...

Კონკურენტული უპირატესობა:: We specialize in Samsung Semiconductor M471B1G73EB0-YK0 electronic components. M471B1G73EB0-YK0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for M471B1G73EB0-YK0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

M471B1G73EB0-YK0 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : M471B1G73EB0-YK0

მწარმოებელი : Samsung Semiconductor

აღწერა : DDR3 SODIMM 8 GB 2R x 8 1600 Mbps 1.35 V 204 (512M x 8) x 16 EOL

სერიები : DDR3

DDR : DDR3

Dimm ტიპი : SODIMM

სიმჭიდროვე : 8 GB

წოდება x Org. : 2R x 8

სიჩქარე : 1600 Mbps

Ვოლტაჟი : 1.35 V

პოსტები Pin : 204

კომპონენტი შემადგენლობა : (512M x 8) x 16

პროდუქტის სტატუსი : EOL

Უახლესი ცნობები

Samsung Electronics Takes 3D Memory to New Heights with Sixth-generation V-NAND SSDs for Client Computing

Samsung Electronics Introduces New High Bandwidth Memory Technology Tailored to Data Centers, Graphic Applications, and AI

Samsung Now Producing Four Gigabit LPDDR3 Mobile DRAM, Using 20nm-class Process Technology

Samsung Rolls Out Industry’s First 8GB LPDDR4 DRAM Package

Evolving Mobile Solutions: Samsung at MWC 2018

The Ultra-Low Latency SSD, Z-SSD

The future of NAND technology

Samsung Memory Solutions for Automotive

Samsung Electronics Begins Mass Production of Industry's First 12GB LPDDR4X-based uMCP

Samsung Now Producing Industry’s Highest Density (3GB) LPDDR3 Mobile Memory for Smartphones

5G and Memory - from Connected Thinking to Connected Living

Automotive Driven by Small Packages Under the Hood

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ

MZPJB800HMGC

Samsung Semiconductor

SZ985 PCIe Gen3 x4 HHHL 800 GB 3400 MB/s 3000 MB/s 750K IOPS 170K IOPS Mass Production.
MZILT1T9HAJQ

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 1.92 TB 2100 MB/s 1800 MB/s 440K IOPS 46K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZILT3T8HALS

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 3.84 TB 2100 MB/s 2000 MB/s 450K IOPS 58K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZILT7T6HMLA

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 7.68 TB 2100 MB/s 2000 MB/s 400K IOPS 70K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZILT960HAHQ

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 960 GB 2100 MB/s 1000 MB/s 350K IOPS 30K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZPLL12THMLA

Samsung Semiconductor

PM1725b PCIe Gen3 x8 HHHL 12.8 TB 6300 MB/s 3300 MB/s 940K IOPS 110K IOPS 3(5yrs) Mass Production.

ცხელი ნაწილები

English საქართველო