Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 531002B02100G

KEY Part #: K6234638

531002B02100G ფასები (აშშ დოლარი) [90489ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.43211
  • 4,500 pcs$0.39959

Ნაწილი ნომერი:
531002B02100G
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Board Level Extruded Heatsink for TO-202, TO-220, Vertical Mounting, 12.7x34.92x25.4mm, Standoff Pins
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, DC ფანები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, AC გულშემატკივრები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები and თერმული - აქსესუარები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 531002B02100G electronic components. 531002B02100G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 531002B02100G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

531002B02100G პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 531002B02100G
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : BOARD LEVEL HEAT SINK
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level, Vertical
პაკეტი გაცივდა : TO-220
დანართის მეთოდი : Bolt On and PC Pin
ფორმის : Rectangular, Fins
სიგრძე : 1.000" (25.40mm)
სიგანე : 1.375" (34.93mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.500" (12.70mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 2.0W @ 30°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 4.00°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 13.40°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 511-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 1-1542002-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5

  • PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.

  • AH50600V05000FE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS100 Series

  • C264-085-3VE

    Ohmite

    HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH

  • 576203B00000G

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

    BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Square Basket Style Board Level Heatsink for TO-3, Slanted Vane Fins, Horizontal Mounting, 6.2 n Thermal Resistance, Black Anodized, 19.05mm