t-Global Technology - PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

KEY Part #: K6234671

PH3N-101.6-25.4-0.062-1A ფასები (აშშ დოლარი) [101653ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.38465
  • 10 pcs$0.34567
  • 25 pcs$0.32826
  • 50 pcs$0.31956
  • 100 pcs$0.31529
  • 250 pcs$0.29368
  • 500 pcs$0.27641
  • 1,000 pcs$0.25049
  • 5,000 pcs$0.24186

Ნაწილი ნომერი:
PH3N-101.6-25.4-0.062-1A
მწარმოებელი:
t-Global Technology
Დეტალური აღწერა:
PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: AC გულშემატკივრები, თერმული - აქსესუარები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in t-Global Technology PH3N-101.6-25.4-0.062-1A electronic components. PH3N-101.6-25.4-0.062-1A can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for PH3N-101.6-25.4-0.062-1A, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

PH3N-101.6-25.4-0.062-1A პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : PH3N-101.6-25.4-0.062-1A
მწარმოებელი : t-Global Technology
აღწერა : PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM
სერიები : PH3n
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Heat Spreader
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Adhesive
ფორმის : Rectangular
სიგრძე : 4.000" (101.60mm)
სიგანე : 1.000" (25.40mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.002" (0.06mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : -
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Copper
მასალის დასრულება : Polyester

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 511-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 1-1542002-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5

  • PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.

  • AH50600V05000FE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS100 Series

  • C264-085-3VE

    Ohmite

    HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH

  • 576203B00000G

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

    BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Square Basket Style Board Level Heatsink for TO-3, Slanted Vane Fins, Horizontal Mounting, 6.2 n Thermal Resistance, Black Anodized, 19.05mm