თუ თქვენი ადგილმდებარეობა არ არის ჩამოთვლილი, აირჩიეთ შემდეგი ქვემოთ:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

თუ თქვენი ადგილმდებარეობა არ არის ჩამოთვლილი, აირჩიეთ შემდეგი ქვემოთ:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. მთავარი
  2. პროდუქტები
  3. გულშემატკივრები, თერმული მენეჯმენტი
  4. თერმული - სითბოს ჩაძირვა
  5. MHSL10025

ABB Embedded Power - MHSL10025

KEY Part #: K6265118

[8717ცალი საფონდო]

    Ნაწილი ნომერი:
    MHSL10025
    მწარმოებელი:
    ABB Embedded Power
    Დეტალური აღწერა:
    HEATSINK 2.28L X.84H EXTRUSION.
    Manufacturer's standard lead time:
    Საწყობში
    შენახვის ვადა:
    Ერთი წელი
    ჩიპი From:
    ჰონგ კონგი
    RoHS:
    Გადახდის საშუალება:
    გადაზიდვის გზა:
    ოჯახის კატეგორიები:
    KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, DC ფანები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები ...
    Კონკურენტული უპირატესობა:
    We specialize in ABB Embedded Power MHSL10025 electronic components. MHSL10025 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for MHSL10025, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    MHSL10025 პროდუქტის ატრიბუტები

    Ნაწილი ნომერი : MHSL10025
    მწარმოებელი : ABB Embedded Power
    აღწერა : HEATSINK 2.28L X.84H EXTRUSION
    სერიები : -
    ნაწილის სტატუსი : Obsolete
    ტიპი : Board Level
    პაკეტი გაცივდა : -
    დანართის მეთოდი : Bolt On
    ფორმის : Rectangular, Fins
    სიგრძე : 2.280" (57.90mm)
    სიგანე : 1.450" (36.83mm)
    დიამეტრი : -
    სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.940" (23.88mm)
    დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
    თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : -
    თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
    მასალა : Aluminum
    მასალის დასრულება : Black Anodized
    თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
    • WAVE-425-117

      Wakefield-Vette

      ANCHOR HEATSINK 42.5X42.5X11.7MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 42.5x42.5x11.7mm

    • WAVE-40-125

      Wakefield-Vette

      ANCHOR HEATSINK 40X40X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12.5mm

    • WAVE-366-175

      Wakefield-Vette

      ANCHOR HEATSINK 36.6X36.6X17.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 36.6x36.6x17.5mm

    • WAVE-35-21

      Wakefield-Vette

      ANCHOR HEATSINK 35X35X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x21mm

    • WAVE-35-12

      Wakefield-Vette

      ANCHOR HEATSINK 35X35X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12mm

    • WAVE-32-12

      Wakefield-Vette

      ANCHOR HEATSINK 32X32X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 32x32x12mm

    ცხელი ნაწილები