Samsung Semiconductor - MZ7LN1T0HAJQ

KEY Part #: K7360066

[20566ცალი საფონდო]

Ნაწილი ნომერი:: MZ7LN1T0HAJQ

მწარმოებელი:: Samsung Semiconductor

Დეტალური აღწერა:: PM871b SATA 6.0 Gbps 2.5 inch 1 TB 540 MB/s 520 MB/s 97K IOPS 88K IOPS Mass Production.

Manufacturer's standard lead time:: Საწყობში

შენახვის ვადა:: Ერთი წელი

ჩიპი From:: ჰონგ კონგი

RoHS:

Გადახდის საშუალება:

გადაზიდვის გზა:

ოჯახის კატეგორიები:: KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: LPDDR3, HBM Flarebolt, HBM Aquabolt, LPDDR4, DDR3, GDDR5, DDR4 and LPDDR5 ...

Კონკურენტული უპირატესობა:: We specialize in Samsung Semiconductor MZ7LN1T0HAJQ electronic components. MZ7LN1T0HAJQ can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for MZ7LN1T0HAJQ, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

MZ7LN1T0HAJQ პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : MZ7LN1T0HAJQ

მწარმოებელი : Samsung Semiconductor

აღწერა : PM871b SATA 6.0 Gbps 2.5 inch 1 TB 540 MB/s 520 MB/s 97K IOPS 88K IOPS Mass Production

სერიები : DDR3

მოდელი : PM871b

Interface : SATA 6.0 Gbps

F / F : 2.5 inch

მოცულობა : 1 TB

მომდევნო. : 540 MB/s

მოხმარებლის : 520 MB/s

მომდევნო. : 97K IOPS

Write : 88K IOPS

Ran. : Mass Production

Უახლესი ცნობები

Samsung Electronics Begins Mass Production of Industry's First 12GB LPDDR4X-based uMCP

Automotive Driven by Small Packages Under the Hood

Samsung Begins Mass Production of Industry’s First 12Gb LPDDR5 Mobile DRAM for Premium Smartphones

Samsung’s Newest ISOCELL Image Sensor Enables Mobile Devices to ‘Slow Down’ Time

The future of NAND technology

Samsung Rolls Out Industry’s First 8GB LPDDR4 DRAM Package

Samsung Now Mass Producing Industry’s Most Advanced 4Gb DDR3, Using 20 Nanometer Process Technology

Samsung Memory Solutions for Automotive

Samsung Launches Industry’s First 12Gb LPDDR4 DRAM

Evolving Mobile Solutions: Samsung at MWC 2018

Samsung Enhances Functional Safety to its Automotive Semiconductors with ISO 26262 Certification

5G and Memory - from Connected Thinking to Connected Living

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ

MZPJB800HMGC

Samsung Semiconductor

SZ985 PCIe Gen3 x4 HHHL 800 GB 3400 MB/s 3000 MB/s 750K IOPS 170K IOPS Mass Production.
MZILT1T9HAJQ

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 1.92 TB 2100 MB/s 1800 MB/s 440K IOPS 46K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZILT3T8HALS

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 3.84 TB 2100 MB/s 2000 MB/s 450K IOPS 58K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZILT7T6HMLA

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 7.68 TB 2100 MB/s 2000 MB/s 400K IOPS 70K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZILT960HAHQ

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 960 GB 2100 MB/s 1000 MB/s 350K IOPS 30K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZPLL12THMLA

Samsung Semiconductor

PM1725b PCIe Gen3 x8 HHHL 12.8 TB 6300 MB/s 3300 MB/s 940K IOPS 110K IOPS 3(5yrs) Mass Production.

ცხელი ნაწილები

English საქართველო