t-Global Technology - THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45

KEY Part #: K6153298

THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45 ფასები (აშშ დოლარი) [283397ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.13051
  • 10 pcs$0.12340
  • 25 pcs$0.11723
  • 50 pcs$0.11414
  • 100 pcs$0.11260
  • 250 pcs$0.10489
  • 500 pcs$0.09872
  • 1,000 pcs$0.08946
  • 5,000 pcs$0.08638

Ნაწილი ნომერი:
THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45
მწარმოებელი:
t-Global Technology
Დეტალური აღწერა:
THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: AC გულშემატკივრები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - თხევადი გაგრილება, გულშემატკივრები - აქსესუარები and თერმული - სითბოს ჩაძირვა ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in t-Global Technology THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45 electronic components. THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45
მწარმოებელი : t-Global Technology
აღწერა : THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM
სერიები : THINC
ნაწილის სტატუსი : Active
გამოყენება : TO-220
ტიპი : Interface Cap
ფორმის : Rectangular
მონახაზი : 21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
სისქე : 0.0177" (0.450mm)
მასალა : Silicone
წებოვანი : -
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : -
ფერი : Gray
თერმული რეზისტენტობა : -
თერმული კონდუქტომეტრი : 1.9 W/m-K

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-264

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 26.67MMX21.59MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-264 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-247

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 24.13MMX19.05MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, 0.003 Inch Thick

  • 175-6-240P

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220

  • 175-6-230P

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products .006IN KAPTON PROD TO-220