Bergquist - GP3500ULM--0.060-12-0816

KEY Part #: K6153170

GP3500ULM--0.060-12-0816 ფასები (აშშ დოლარი) [834ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$55.96733
  • 4 pcs$55.68889

Ნაწილი ნომერი:
GP3500ULM--0.060-12-0816
მწარმოებელი:
Bergquist
Დეტალური აღწერა:
GAP PAD 3500 ULM.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ბალიშები, ფურცლები, DC ფანები, თერმული - აქსესუარები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - თხევადი გაგრილება and თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Bergquist GP3500ULM--0.060-12-0816 electronic components. GP3500ULM--0.060-12-0816 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for GP3500ULM--0.060-12-0816, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

GP3500ULM--0.060-12-0816 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : GP3500ULM--0.060-12-0816
მწარმოებელი : Bergquist
აღწერა : GAP PAD 3500 ULM
სერიები : *
ნაწილის სტატუსი : Active
გამოყენება : -
ტიპი : -
ფორმის : -
მონახაზი : -
სისქე : -
მასალა : -
წებოვანი : -
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : -
ფერი : -
თერმული რეზისტენტობა : -
თერმული კონდუქტომეტრი : -

Უახლესი ცნობები

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft