Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X50230B-C1-R0

KEY Part #: K6264078

ATS-X50230B-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [5793ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$7.06001
  • 10 pcs$6.66647
  • 25 pcs$6.27416
  • 50 pcs$5.88211

Ნაწილი ნომერი:
ATS-X50230B-C1-R0
მწარმოებელი:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Დეტალური აღწერა:
SUPERGRIP HEATSINK 23X23X7.5MM. Heat Sinks maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, T766, Blue-Anodized, 22.25x22.25x7.5mm
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - აქსესუარები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and DC ფანები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X50230B-C1-R0 electronic components. ATS-X50230B-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X50230B-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X50230B-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : ATS-X50230B-C1-R0
მწარმოებელი : Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა : SUPERGRIP HEATSINK 23X23X7.5MM
სერიები : maxiFLOW, superGRIP™
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : BGA
დანართის მეთოდი : Clip, Thermal Material
ფორმის : Square, Angled Fins
სიგრძე : 0.900" (23.00mm)
სიგანე : 0.906" (23.01mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.295" (7.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 10.90°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Blue Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.

  • TG-CJ-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM.

  • AH50600V05000EE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS75 Series