Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 325705R00000G

KEY Part #: K6234757

325705R00000G ფასები (აშშ დოლარი) [54530ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.71704
  • 10,000 pcs$0.71020

Ნაწილი ნომერი:
325705R00000G
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Board Level Extruded Heatsink for TO-5, Cylindrical, Press Fit, Aluminum, Red Anodized, 12.70mm OD, 6.35mm Height
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, AC გულშემატკივრები, თერმული - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and DC ფანები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 325705R00000G electronic components. 325705R00000G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 325705R00000G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

325705R00000G პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 325705R00000G
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : BOARD LEVEL HEAT SINK
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level
პაკეტი გაცივდა : TO-5
დანართის მეთოდი : Press Fit
ფორმის : Cylindrical
სიგრძე : -
სიგანე : -
დიამეტრი : 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.250" (6.35mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 1.0W @ 60°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 35.00°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 60.00°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Red Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 511-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 1-1542002-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5

  • PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.

  • AH50600V05000FE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS100 Series

  • C264-085-3VE

    Ohmite

    HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH

  • TXP1808B

    CTS Thermal Management Products

    THERMAL LINK PRESS ON BLACK TO-1. Heat Sinks THERMAL LINK PRESS ON BLK