Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 576802B03300G

KEY Part #: K6234594

576802B03300G ფასები (აშშ დოლარი) [221928ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.16666
  • 12,000 pcs$0.16559

Ნაწილი ნომერი:
576802B03300G
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Board Level Heatsink for TO-220, TO-220-Single Gauge, TO-262, Vertical Mounting, Black Anodized, 12.7x12.7x19mm
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: DC ფანები, თერმული - აქსესუარები, AC გულშემატკივრები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები and თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 576802B03300G electronic components. 576802B03300G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 576802B03300G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

576802B03300G პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 576802B03300G
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : BOARD LEVEL HEAT SINK
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level, Vertical
პაკეტი გაცივდა : TO-220, TO-262
დანართის მეთოდი : Clip and PC Pin
ფორმის : Rectangular, Fins
სიგრძე : 0.748" (19.00mm)
სიგანე : 0.500" (12.70mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.500" (12.70mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 1.0W @ 30°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 7.00°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 27.30°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.

  • AH50600V05000FE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS100 Series

  • 576203B00000G

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

    BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Square Basket Style Board Level Heatsink for TO-3, Slanted Vane Fins, Horizontal Mounting, 6.2 n Thermal Resistance, Black Anodized, 19.05mm

  • TXP1808B

    CTS Thermal Management Products

    THERMAL LINK PRESS ON BLACK TO-1. Heat Sinks THERMAL LINK PRESS ON BLK

  • TXB2P032037B

    CTS Thermal Management Products

    THERMAL LINK PRESSON BLK TO-5. Heat Sinks TO-5 4-40 screw mt.

  • TXB2P019028ND

    CTS Thermal Management Products

    THERMAL LINK PRESS ON NICKEL TO-.