DC0011/08-TI900-0.12-2A ფასები (აშშ დოლარი) [239798ცალი საფონდო]
- 1 pcs$0.15424
- 10 pcs$0.14792
- 25 pcs$0.14064
- 50 pcs$0.13700
- 100 pcs$0.13510
- 250 pcs$0.12586
- 500 pcs$0.11846
- 1,000 pcs$0.10735
- 5,000 pcs$0.10365
- Ნაწილი ნომერი:
- DC0011/08-TI900-0.12-2A
- მწარმოებელი:
- t-Global Technology
- Დეტალური აღწერა:
- THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH.
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - აქსესუარები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - თხევადი გაგრილება, AC გულშემატკივრები, DC ფანები and თერმული - სითბოს ჩაძირვა ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in t-Global Technology DC0011/08-TI900-0.12-2A electronic components. DC0011/08-TI900-0.12-2A can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DC0011/08-TI900-0.12-2A, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DC0011/08-TI900-0.12-2A პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
DC0011/08-TI900-0.12-2A
მწარმოებელი :
t-Global Technology
აღწერა :
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
სერიები :
Ti900
ნაწილის სტატუსი :
Active
გამოყენება :
TO-220
ტიპი :
Die-Cut Pad, Sheet
ფორმის :
Rectangular
მონახაზი :
19.05mm x 12.70mm
სისქე :
0.0050" (0.127mm)
მასალა :
Silicone
წებოვანი :
Adhesive - Both Sides
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი :
Viscose
ფერი :
White
თერმული რეზისტენტობა :
-
თერმული კონდუქტომეტრი :
1.8 W/m-K
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
PL-2-1-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-126
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
-
CD-02-05-C-20
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole
-
CD-02-05-REC-125-N
Wakefield-Vette
THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole
-
PL-2-5-254-H
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft
ცხელი ნაწილები
- A14563-02
- A14573-01
- A14950-17
- GPHC3.0-0.100-02-0816
- A14568-01
- A14950-10
- A14950-08
- A14950-05
- GP3500ULM--0.020-12-0816
- A14950-03
- T69-295-295-0.040-1A
- 5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM
- A14162-26
- DC0040/03-PC99-0.06
- DC0040/11-PC99AL-0.1
- DC0038/02-PC99-0.06
- DC0037/03-PC99AL-0.1
- DC0037/01-PC99-0.06
- DC0036/04-PC99-0.06
- DC0038/02-PC99AL-0.1
- DC0041/04-PC99AL-0.1
- DC0038/04-PC99-0.06
- TG4040S-320-320-3.0-0
- TG4040S-150-150-2.0-0
- TG4040S-100-100-3.0-0
- TG4040S-300-300-5.0-0
- PC93-150-150-0.25-0
- PC99-300-300-0.06-0
- A15673-08
- A16364-07
- A15641-15
- A14162-27
- 5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM
- CPU 1.375X1.375
- DC0040/09-PC99AL-0.1
- DC0040/05-PC99-0.06
- GPVOU-0.100-01-0816
- SPK10-0.006-00-48
- SP400-0.009-00-22
- Q3-0.005-00-11
选择你的位置