Bergquist - GPHC3.0-0.100-02-0816

KEY Part #: K6153144

GPHC3.0-0.100-02-0816 ფასები (აშშ დოლარი) [718ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$64.98416
  • 4 pcs$64.66086

Ნაწილი ნომერი:
GPHC3.0-0.100-02-0816
მწარმოებელი:
Bergquist
Დეტალური აღწერა:
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE. Thermal Interface Products BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, AC გულშემატკივრები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - აქსესუარები and თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Bergquist GPHC3.0-0.100-02-0816 electronic components. GPHC3.0-0.100-02-0816 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for GPHC3.0-0.100-02-0816, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

GPHC3.0-0.100-02-0816 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : GPHC3.0-0.100-02-0816
მწარმოებელი : Bergquist
აღწერა : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE
სერიები : Gap Pad® HC 3.0
ნაწილის სტატუსი : Active
გამოყენება : -
ტიპი : Pad, Sheet
ფორმის : Rectangular
მონახაზი : 406.40mm x 203.20mm
სისქე : 0.100" (2.54mm)
მასალა : -
წებოვანი : Tacky - Both Sides
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : Fiberglass
ფერი : Blue
თერმული რეზისტენტობა : -
თერმული კონდუქტომეტრი : 3.0 W/m-K

Უახლესი ცნობები

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole