ATS-50210P-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [7971ცალი საფონდო]
- 1 pcs$4.75956
- 10 pcs$4.63088
- 25 pcs$4.37368
- 50 pcs$4.11631
- 100 pcs$3.85908
- 250 pcs$3.60181
- 500 pcs$3.34453
- 1,000 pcs$3.28022
- Ნაწილი ნომერი:
- ATS-50210P-C1-R0
- მწარმოებელი:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- HEAT SINK 21MM X 21MM X 17.5MM. Heat Sinks maxiFLOW Heatsink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 21x21x17.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, AC გულშემატკივრები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, DC ფანები and თერმული - აქსესუარები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-50210P-C1-R0 electronic components. ATS-50210P-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-50210P-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-50210P-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
ATS-50210P-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
HEAT SINK 21MM X 21MM X 17.5MM
სერიები :
maxiGRIP, maxiFLOW
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
BGA
დანართის მეთოდი :
Clip, Thermal Material
ფორმის :
Square, Angled Fins
სიგრძე :
0.827" (21.00mm)
სიგანე :
0.827" (21.00mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.689" (17.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
5.40°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Blue Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-1AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
ცხელი ნაწილები
- EX457014CB
- 300872
- DV-T263-301E
- 565416-01
- 565414-01
- 565019-01
- DA-T263-201E
- 3-1542011-8
- 4-1542005-3
- 833302B02800
- 821202B00000
- 833900T00000
- 833702T00000
- MHSL15040
- MHSL10025
- MHSL10055
- 624-35ABT4
- 624-25ABT4
- 7-320-BA
- PSC2-2U
- 7-443-01E-BA
- 7-322-BA
- AQP-HS-N40
- 2-1963558-7
- 2-1963557-7
- 2-1963562-5
- 2-1963564-7
- 2-1963558-4
- 1-1963557-4
- 3-1542012-3
- 1-1963563-2
- 2-1963560-2
- 1-1963560-5
- 1-1963560-2
- 2-1963558-3
- 1-1963557-3
- 2-1963553-3
- 39880100060
- 7-1542006-0
- 6-1542001-0
选择你的位置