ATS-X53400B-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [5556ცალი საფონდო]
- 1 pcs$7.35528
- 10 pcs$6.94631
- 25 pcs$6.53770
- 50 pcs$6.12917
- 100 pcs$5.72051
- 250 pcs$5.31192
- 500 pcs$5.20975
- Ნაწილი ნომერი:
- ATS-X53400B-C1-R0
- მწარმოებელი:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- SUPERGRIP HEATSINK 40X40X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 40x40x7.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, DC ფანები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - აქსესუარები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა and თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53400B-C1-R0 electronic components. ATS-X53400B-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53400B-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-X53400B-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
ATS-X53400B-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
SUPERGRIP HEATSINK 40X40X7.5MM
სერიები :
superGRIP™
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
BGA
დანართის მეთოდი :
Clip, Thermal Material
ფორმის :
Square, Fins
სიგრძე :
1.575" (40.00mm)
სიგანე :
1.575" (40.00mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.295" (7.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
9.10°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Blue Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-1AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
ცხელი ნაწილები
- DA-T263-201E
- 2-1542006-5
- 4-1542005-6
- 506902B00000G
- 821002B04000
- 831302B00000
- 822202B00000
- 821102B00000
- 825502B03453
- APF19-19-13CB
- GC123506BH-8DA.05.N.B515.GN
- TXB2-032-037ND
- MHSL10025
- MHSL02540
- APR27-27-12CB/M
- 634-15ABP
- 647-10ABP
- LAT0127B2CB
- 7-190-BA
- PVC-1B
- 1-1963563-7
- 2-1963561-5
- 2-1963557-4
- 2-1963559-4
- 2-1963561-2
- 2-1963556-2
- 2-1963564-4
- 1-1963563-2
- 1-1963558-5
- 1-1963555-4
- 2-1963551-7
- 2-1963553-2
- 3-1542012-4
- 2-1963554-5
- 2-1963560-3
- 39880100090
- 39880100070
- 821902B00000
- 657-15ABPN
- 4-1542012-6
选择你的位置