Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 6263B-MT5G

KEY Part #: K6234739

6263B-MT5G ფასები (აშშ დოლარი) [44944ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.90401
  • 5,000 pcs$0.89951

Ნაწილი ნომერი:
6263B-MT5G
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks High-Rise Style Board Level Stamped Heatsink for TO-220, TO-220-Single Gauge, Vertical Mounting, Black Anodized, 10.16x44.45x44.7mm
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, DC ფანები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 6263B-MT5G electronic components. 6263B-MT5G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 6263B-MT5G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

6263B-MT5G პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 6263B-MT5G
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : BOARD LEVEL HEAT SINK
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level, Vertical
პაკეტი გაცივდა : TO-220, TO-218
დანართის მეთოდი : Bolt On and PC Pin
ფორმის : Rectangular, Fins
სიგრძე : 1.750" (44.45mm)
სიგანე : 1.760" (44.70mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.400" (10.16mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 6.0W @ 60°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 6.00°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 8.80°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 511-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 1-1542002-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5

  • PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.

  • AH50600V05000FE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS100 Series

  • C264-085-3VE

    Ohmite

    HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH

  • TXP1808B

    CTS Thermal Management Products

    THERMAL LINK PRESS ON BLACK TO-1. Heat Sinks THERMAL LINK PRESS ON BLK