Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 501706B00000G

KEY Part #: K6234624

501706B00000G ფასები (აშშ დოლარი) [45850ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.86913
  • 3,000 pcs$0.86481

Ნაწილი ნომერი:
501706B00000G
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Diamond Shaped Basket Stamped Heatsink for TO-66, Low-Cost, Horizontal Mounting, 12 n Thermal Resistance, Black Anodized, 12.7mm
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - აქსესუარები, AC გულშემატკივრები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, გულშემატკივრები - აქსესუარები and გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 501706B00000G electronic components. 501706B00000G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 501706B00000G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

501706B00000G პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 501706B00000G
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : BOARD LEVEL HEAT SINK
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level
პაკეტი გაცივდა : TO-66
დანართის მეთოდი : Bolt On
ფორმის : Rhombus
სიგრძე : 1.550" (39.37mm)
სიგანე : 1.040" (26.42mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.500" (12.70mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 2.0W @ 30°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 7.00°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 10.70°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 511-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 1-1542002-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5

  • PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.

  • AH50600V05000FE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS100 Series

  • C264-085-3VE

    Ohmite

    HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH

  • 576203B00000G

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

    BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Square Basket Style Board Level Heatsink for TO-3, Slanted Vane Fins, Horizontal Mounting, 6.2 n Thermal Resistance, Black Anodized, 19.05mm