Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 2292BG

KEY Part #: K6234775

2292BG ფასები (აშშ დოლარი) [19414ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$2.15687
  • 5,000 pcs$2.14614

Ნაწილი ნომერი:
2292BG
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Board Level Extruded Heatsink for Leadless Chip Carriers, Flat Packs and 68 Position, Radial Fin Round, Horizontal/Vertical Mounting, 28.58x28.58x9.14mm
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, DC ფანები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - აქსესუარები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and გულშემატკივრები - აქსესუარები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 2292BG electronic components. 2292BG can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 2292BG, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

2292BG პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 2292BG
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : BOARD LEVEL HEAT SINK
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level
პაკეტი გაცივდა : BGA
დანართის მეთოდი : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
ფორმის : Cylindrical
სიგრძე : -
სიგანე : -
დიამეტრი : 0.300" (7.62mm) ID, 1.125" (28.57mm) OD
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : -
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 1.5W @ 40°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 8.00°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 511-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 1-1542002-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5

  • C264-085-3VE

    Ohmite

    HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH

  • TXP1808B

    CTS Thermal Management Products

    THERMAL LINK PRESS ON BLACK TO-1. Heat Sinks THERMAL LINK PRESS ON BLK

  • TXBE032031B

    CTS Thermal Management Products

    HEATSINK PRESS ON BLACK TO-5. Heat Sinks TO-5 Solder Glue Adhesive mt.

  • 7-175-BA

    CTS Thermal Management Products

    HEATSINK PRESS ON .25H BLK TO-5.