Ნაწილი ნომერი :
APR19-19-23CB/A01
მწარმოებელი :
CTS Thermal Management Products
აღწერა :
HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT
პაკეტი გაცივდა :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის :
Square, Pin Fins
სიგრძე :
0.732" (18.60mm)
სიგანე :
0.732" (18.60mm)
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.890" (22.61mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
5.58°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
14.19°C/W
მასალის დასრულება :
Black Anodized