Ნაწილი ნომერი :
APF30-30-10CB/A01
მწარმოებელი :
CTS Thermal Management Products
აღწერა :
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
პაკეტი გაცივდა :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
სიგრძე :
1.181" (30.00mm)
სიგანე :
1.181" (30.00mm)
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.370" (9.40mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
3.30°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალის დასრულება :
Black Anodized