Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 335214B00032G

KEY Part #: K6234579

335214B00032G ფასები (აშშ დოლარი) [52890ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.73928
  • 5,400 pcs$0.63770

Ნაწილი ნომერი:
335214B00032G
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
BGA HEAT SINK. Heat Sinks BGA Extruded Heatsink, Bi-Directional, Black Anodized, 25x25x10mm, IC Pkg Size = 25 x 25, Metal, Tape #32
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - აქსესუარები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, DC ფანები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 335214B00032G electronic components. 335214B00032G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 335214B00032G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

335214B00032G პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 335214B00032G
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : BGA HEAT SINK
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : BGA
დანართის მეთოდი : Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის : Square, Fins
სიგრძე : 0.985" (25.02mm)
სიგანე : 0.985" (25.02mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.390" (9.91mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 5.30°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 10.00°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.

  • AH50600V05000FE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS100 Series

  • 576203B00000G

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

    BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Square Basket Style Board Level Heatsink for TO-3, Slanted Vane Fins, Horizontal Mounting, 6.2 n Thermal Resistance, Black Anodized, 19.05mm

  • TXB2P032037B

    CTS Thermal Management Products

    THERMAL LINK PRESSON BLK TO-5. Heat Sinks TO-5 4-40 screw mt.

  • TXB2P019028ND

    CTS Thermal Management Products

    THERMAL LINK PRESS ON NICKEL TO-.

  • TXB2P019028B

    CTS Thermal Management Products

    THERMAL LINK PRESS ON BLACK TO-1. Heat Sinks TO-18 2-56 screw mt.