OTH-Q81771C-00-DN5 ფასები (აშშ დოლარი) [564878ცალი საფონდო]
- 1 pcs$0.20050
- 9 pcs$0.19951
- 18 pcs$0.18984
- 27 pcs$0.18032
- 63 pcs$0.17559
- 225 pcs$0.17323
- 450 pcs$0.16136
- 900 pcs$0.15187
- Ნაწილი ნომერი:
- OTH-Q81771C-00-DN5
- მწარმოებელი:
- Laird Technologies - Thermal Materials
- Დეტალური აღწერა:
- THERM PAD 10MMX10MM GRAY.
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, DC ფანები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - ბალიშები, ფურცლები and AC გულშემატკივრები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials OTH-Q81771C-00-DN5 electronic components. OTH-Q81771C-00-DN5 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for OTH-Q81771C-00-DN5, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
OTH-Q81771C-00-DN5 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
OTH-Q81771C-00-DN5
მწარმოებელი :
Laird Technologies - Thermal Materials
აღწერა :
THERM PAD 10MMX10MM GRAY
სერიები :
Tpcm™ 580
ნაწილის სტატუსი :
Active
გამოყენება :
-
ტიპი :
Phase Change Pad, Sheet
ფორმის :
Square
მონახაზი :
10.00mm x 10.00mm
სისქე :
0.0080" (0.203mm)
მასალა :
Phase Change Compound
წებოვანი :
Tacky - Both Sides
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი :
-
ფერი :
Gray
თერმული რეზისტენტობა :
-
თერმული კონდუქტომეტრი :
3.8 W/m-K
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
PL-2-1-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-126
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
-
CD-02-05-C-20
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole
-
CD-02-05-REC-125-N
Wakefield-Vette
THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole
-
PL-2-5-254-H
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft
ცხელი ნაწილები
- A14563-02
- A14573-01
- A14950-17
- GPHC3.0-0.100-02-0816
- A14568-01
- A14950-10
- A14950-08
- A14950-05
- GP3500ULM--0.020-12-0816
- A14950-03
- T69-295-295-0.040-1A
- 5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM
- A14162-26
- DC0040/03-PC99-0.06
- DC0040/11-PC99AL-0.1
- DC0038/02-PC99-0.06
- DC0037/03-PC99AL-0.1
- DC0037/01-PC99-0.06
- DC0036/04-PC99-0.06
- DC0038/02-PC99AL-0.1
- DC0041/04-PC99AL-0.1
- DC0038/04-PC99-0.06
- TG4040S-320-320-3.0-0
- TG4040S-150-150-2.0-0
- TG4040S-100-100-3.0-0
- TG4040S-300-300-5.0-0
- PC93-150-150-0.25-0
- PC99-300-300-0.06-0
- A15673-08
- A16364-07
- A15641-15
- A14162-27
- 5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM
- CPU 1.375X1.375
- DC0040/09-PC99AL-0.1
- DC0040/05-PC99-0.06
- GPVOU-0.100-01-0816
- SPK10-0.006-00-48
- SP400-0.009-00-22
- Q3-0.005-00-11
选择你的位置