t-Global Technology - PC93-25-25-3

KEY Part #: K6153038

PC93-25-25-3 ფასები (აშშ დოლარი) [43906ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.89055
  • 10 pcs$0.86881
  • 25 pcs$0.84523
  • 50 pcs$0.79832
  • 100 pcs$0.75137
  • 250 pcs$0.70441
  • 500 pcs$0.68093
  • 1,000 pcs$0.61049
  • 5,000 pcs$0.59875

Ნაწილი ნომერი:
PC93-25-25-3
მწარმოებელი:
t-Global Technology
Დეტალური აღწერა:
THERM PAD 25MMX25MM GRAY.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - სითბოს ჩაძირვა and თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in t-Global Technology PC93-25-25-3 electronic components. PC93-25-25-3 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for PC93-25-25-3, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

PC93-25-25-3 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : PC93-25-25-3
მწარმოებელი : t-Global Technology
აღწერა : THERM PAD 25MMX25MM GRAY
სერიები : PC93
ნაწილის სტატუსი : Active
გამოყენება : -
ტიპი : Conductive Pad, Sheet
ფორმის : Square
მონახაზი : 25.00mm x 25.00mm
სისქე : 0.118" (3.00mm)
მასალა : Non-Silicone
წებოვანი : -
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : -
ფერი : Gray
თერმული რეზისტენტობა : -
თერმული კონდუქტომეტრი : 2.0 W/m-K

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole