t-Global Technology - L37-3-20-20-0.5

KEY Part #: K6153161

L37-3-20-20-0.5 ფასები (აშშ დოლარი) [283397ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.13051
  • 10 pcs$0.12340
  • 25 pcs$0.11723
  • 50 pcs$0.11414
  • 100 pcs$0.11260
  • 250 pcs$0.10489
  • 500 pcs$0.09872
  • 1,000 pcs$0.08946
  • 5,000 pcs$0.08638

Ნაწილი ნომერი:
L37-3-20-20-0.5
მწარმოებელი:
t-Global Technology
Დეტალური აღწერა:
THERM PAD 20MMX20MM YELLOW.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, DC ფანები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - აქსესუარები, AC გულშემატკივრები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა and გულშემატკივრები - აქსესუარები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in t-Global Technology L37-3-20-20-0.5 electronic components. L37-3-20-20-0.5 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for L37-3-20-20-0.5, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

L37-3-20-20-0.5 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : L37-3-20-20-0.5
მწარმოებელი : t-Global Technology
აღწერა : THERM PAD 20MMX20MM YELLOW
სერიები : L37-3
ნაწილის სტატუსი : Active
გამოყენება : -
ტიპი : Conductive Pad, Sheet
ფორმის : Square
მონახაზი : 20.00mm x 20.00mm
სისქე : 0.0197" (0.500mm)
მასალა : Silicone Elastomer
წებოვანი : -
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : Fiberglass
ფერი : Yellow
თერმული რეზისტენტობა : -
თერმული კონდუქტომეტრი : 1.7 W/m-K

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole