Laird Technologies - Thermal Materials - A14574-01

KEY Part #: K6153042

A14574-01 ფასები (აშშ დოლარი) [610ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$76.39200
  • 3 pcs$76.01194

Ნაწილი ნომერი:
A14574-01
მწარმოებელი:
Laird Technologies - Thermal Materials
Დეტალური აღწერა:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 5200 9x9" 2.8W/mK gap filler
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, AC გულშემატკივრები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები and თერმული - თხევადი გაგრილება ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A14574-01 electronic components. A14574-01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A14574-01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14574-01 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : A14574-01
მწარმოებელი : Laird Technologies - Thermal Materials
აღწერა : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
სერიები : Tflex™ 500
ნაწილის სტატუსი : Not For New Designs
გამოყენება : -
ტიპი : Gap Filler Pad, Sheet
ფორმის : Square
მონახაზი : 228.60mm x 228.60mm
სისქე : 0.200" (5.08mm)
მასალა : Silicone Elastomer
წებოვანი : Tacky - Both Sides
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : -
ფერი : Blue
თერმული რეზისტენტობა : -
თერმული კონდუქტომეტრი : 2.8 W/m-K

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole