Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-50350G-C0-R0

KEY Part #: K6263792

ATS-50350G-C0-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [8889ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$4.35412
  • 10 pcs$4.23821
  • 25 pcs$4.00279
  • 50 pcs$3.76737
  • 100 pcs$3.53195
  • 250 pcs$3.29647
  • 500 pcs$3.06101
  • 1,000 pcs$3.00214

Ნაწილი ნომერი:
ATS-50350G-C0-R0
მწარმოებელი:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK 35MMX35MMX12.5MM W/O TI.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and თერმული - აქსესუარები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-50350G-C0-R0 electronic components. ATS-50350G-C0-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-50350G-C0-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-50350G-C0-R0 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : ATS-50350G-C0-R0
მწარმოებელი : Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა : HEATSINK 35MMX35MMX12.5MM W/O TI
სერიები : maxiGRIP, maxiFLOW
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : BGA
დანართის მეთოდი : Clip
ფორმის : Square, Angled Fins
სიგრძე : 1.378" (35.00mm)
სიგანე : 1.378" (35.00mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.492" (12.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 3.00°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Blue Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 396-1AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • 122258

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 15817 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 15817, 12x7.38x3.1 Inch

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3-50.8-12.7-0.21-1A

    t-Global Technology

    PH3 50.8X12.07X0.21MM.

  • PH3-101.6-25.4-0.21-1A

    t-Global Technology

    PH3 101.6X25.4X0.21MM.