CTS Thermal Management Products - BDN16-3CB/A01

KEY Part #: K6264607

BDN16-3CB/A01 ფასები (აშშ დოლარი) [19124ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$1.99196
  • 10 pcs$1.94128
  • 25 pcs$1.88884
  • 50 pcs$1.78387
  • 100 pcs$1.67889
  • 250 pcs$1.57397
  • 500 pcs$1.52150
  • 1,000 pcs$1.36410

Ნაწილი ნომერი:
BDN16-3CB/A01
მწარმოებელი:
CTS Thermal Management Products
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: AC გულშემატკივრები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - აქსესუარები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in CTS Thermal Management Products BDN16-3CB/A01 electronic components. BDN16-3CB/A01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BDN16-3CB/A01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BDN16-3CB/A01 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : BDN16-3CB/A01
მწარმოებელი : CTS Thermal Management Products
აღწერა : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
სერიები : BDN
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის : Square, Pin Fins
სიგრძე : 1.610" (40.89mm)
სიგანე : 1.610" (40.89mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.355" (9.02mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 4.50°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 13.50°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ