TG2030-24-21.01-0.5 ფასები (აშშ დოლარი) [194835ცალი საფონდო]
- 1 pcs$0.18984
- 10 pcs$0.18114
- 25 pcs$0.17196
- 50 pcs$0.16738
- 100 pcs$0.16516
- 250 pcs$0.15383
- 500 pcs$0.14478
- 1,000 pcs$0.13121
- 5,000 pcs$0.12669
- Ნაწილი ნომერი:
- TG2030-24-21.01-0.5
- მწარმოებელი:
- t-Global Technology
- Დეტალური აღწერა:
- THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE.
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - თხევადი გაგრილება, DC ფანები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები and AC გულშემატკივრები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in t-Global Technology TG2030-24-21.01-0.5 electronic components. TG2030-24-21.01-0.5 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TG2030-24-21.01-0.5, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
TG2030-24-21.01-0.5 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
TG2030-24-21.01-0.5
მწარმოებელი :
t-Global Technology
აღწერა :
THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE
სერიები :
TG2030
ნაწილის სტატუსი :
Active
გამოყენება :
-
ტიპი :
Conductive Pad, Sheet
ფორმის :
Rectangular
მონახაზი :
24.00mm x 21.01mm
სისქე :
0.0197" (0.500mm)
მასალა :
Silicone Elastomer
წებოვანი :
Tacky - Both Sides
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი :
-
ფერი :
White
თერმული რეზისტენტობა :
-
თერმული კონდუქტომეტრი :
2.0 W/m-K
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
PL-2-3-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-220
Wakefield-Vette
THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick
-
CD-02-05-220-N
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
-
CD-02-05-025
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick
-
CD-02-05-C-22
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole
ცხელი ნაწილები
- A14562-02
- A14558-02
- A14950-20
- GPHC3.0-0.100-02-0816
- A14950-12
- A14950-07
- DC0011/09-PC99-0.06
- 5595S-20
- A16044-01
- DC0040/03-PC99-0.06
- DC0040/06-PC99-0.06
- DC0040/04-PC99-0.06
- DC0038/06-PC99-0.06
- TG4040S-320-320-1.0-0
- TG2030S-150-150-5.0-0
- TG2030S-100-100-3.0-0
- DC0019/03-PC99-0.06
- DC0022/02-PC99-0.06
- DC0025/01-PC99-0.06
- PC93-25-25-0.25
- PC93-5-5-0.25
- PC93-320-320-0.25-0
- GPVOU-0.020-01-0816
- A16365-17
- A16365-15
- A16364-08
- A15641-20
- A10195-06
- A14162-06
- SPK10-0.006-AC-1212
- 5595 210 MM X 300 MM 1.0 MM
- EYG-C121810C
- CPU .005" 12" X 12"
- DC0040/04-PC99AL-0.1
- TP01-M
- 71-10777
- SP400-0.007-AC-136
- PPK10-0.006-00-102
- SP1000-0.009-AC-43
- Q3-0.005-00-34
选择你的位置