Bergquist - SP600-05

KEY Part #: K6153041

SP600-05 ფასები (აშშ დოლარი) [131719ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.28080
  • 10 pcs$0.24996
  • 50 pcs$0.22417
  • 100 pcs$0.19830
  • 500 pcs$0.17244
  • 1,000 pcs$0.12933
  • 5,000 pcs$0.11208

Ნაწილი ნომერი:
SP600-05
მწარმოებელი:
Bergquist
Დეტალური აღწერა:
THERM PAD 41.91MMX28.96MM GREEN.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - აქსესუარები, AC გულშემატკივრები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები and თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Bergquist SP600-05 electronic components. SP600-05 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SP600-05, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SP600-05 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : SP600-05
მწარმოებელი : Bergquist
აღწერა : THERM PAD 41.91MMX28.96MM GREEN
სერიები : Sil-Pad® 600
ნაწილის სტატუსი : Active
გამოყენება : TO-3
ტიპი : Pad, Sheet
ფორმის : Rhombus
მონახაზი : 41.91mm x 28.96mm
სისქე : 0.0090" (0.229mm)
მასალა : Silicone Elastomer
წებოვანი : -
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : -
ფერი : Green
თერმული რეზისტენტობა : 0.35°C/W
თერმული კონდუქტომეტრი : 1.0 W/m-K

Უახლესი ცნობები

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole