Sanyo Denki America Inc. - 109X6512A2016

KEY Part #: K6235995

109X6512A2016 ფასები (აშშ დოლარი) [3987ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$10.91952
  • 80 pcs$10.86520

Ნაწილი ნომერი:
109X6512A2016
მწარმოებელი:
Sanyo Denki America Inc.
Დეტალური აღწერა:
P3 800MHZ FC-PGA. CPU & Chip Coolers CPU Cooler, P3, 800MHz (FC-PGA), 12VDC, 0.07A, 4800RPM, 1.15KW, 35dBA, 40K Life Expectancy
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: AC გულშემატკივრები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, DC ფანები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა and თერმული - თხევადი გაგრილება ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Sanyo Denki America Inc. 109X6512A2016 electronic components. 109X6512A2016 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 109X6512A2016, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

109X6512A2016 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 109X6512A2016
მწარმოებელი : Sanyo Denki America Inc.
აღწერა : P3 800MHZ FC-PGA
სერიები : San Ace MC
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level
პაკეტი გაცივდა : Pentium® III (Thin)
დანართის მეთოდი : Clip
ფორმის : Rectangle
სიგრძე : 2.520" (64.00mm)
სიგანე : 2.000" (50.80mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 1.220" (31.00mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 1.15°C/W
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum, Plastic
მასალის დასრულება : -

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x228.6mm

  • 512-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x152.4mm

  • 510-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x76.2mm

  • 510-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks HEATSINK

  • 122260

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 19035 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 19035, 12x9.24x2.7 Inch

  • 122255

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 13694 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 13694, 12x6.9x2.8 Inch