Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 7130DG

KEY Part #: K6234787

7130DG ფასები (აშშ დოლარი) [50062ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.80776
  • 4,000 pcs$0.80374

Ნაწილი ნომერი:
7130DG
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Slide-On Style Board Level Stamped Heatsink for TO-218, Copper, Vertical Mounting, 23.1 n Thermal Resistance, Tin Plated, 2.54mm Hole
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: AC გულშემატკივრები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა and თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 7130DG electronic components. 7130DG can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 7130DG, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

7130DG პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 7130DG
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : BOARD LEVEL HEAT SINK
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level, Vertical
პაკეტი გაცივდა : TO-218
დანართის მეთოდი : Clip and PC Pin
ფორმის : Rectangular, Fins
სიგრძე : 1.025" (26.04mm)
სიგანე : 1.005" (25.53mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.610" (15.49mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 0.5W @ 20°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 4.00°C/W @ 500 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 23.10°C/W
მასალა : Copper
მასალის დასრულება : Tin

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 511-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 1-1542002-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5

  • C264-085-3VE

    Ohmite

    HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH

  • TXBE032031B

    CTS Thermal Management Products

    HEATSINK PRESS ON BLACK TO-5. Heat Sinks TO-5 Solder Glue Adhesive mt.

  • HS33

    Apex Microtechnology

    HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES.

  • HS28

    Apex Microtechnology

    HEATSINK SIP.