ATS-52375G-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [10459ცალი საფონდო]
- 1 pcs$3.53441
- 10 pcs$3.43702
- 25 pcs$3.24620
- 50 pcs$3.05520
- 100 pcs$2.86429
- 250 pcs$2.67332
- 500 pcs$2.48237
- 1,000 pcs$2.43463
- Ნაწილი ნომერი:
- ATS-52375G-C1-R0
- მწარმოებელი:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 12.5MM. Heat Sinks maxiFLOW BGA Heatsink, Thermal Tape, Blue-Anodized, T412, 37.5x37.5x12.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, DC ფანები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-52375G-C1-R0 electronic components. ATS-52375G-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-52375G-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-52375G-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
ATS-52375G-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 12.5MM
სერიები :
maxiFLOW
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
BGA
დანართის მეთოდი :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის :
Square, Angled Fins
სიგრძე :
1.476" (37.50mm)
სიგანე :
1.476" (37.50mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.492" (12.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
2.80°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Blue Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
WAVE-35-15
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 35X35X15MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x15mm
-
WAVE-34-21
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 34X34X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 34x34x21mm
-
OMNI-220-18-75-3C
Wakefield-Vette
HEATSINK 18X75MM 3-CLIP TO-220. Heat Sinks omniKlip Heatsink for TO-220, 3 Clip, 18mm Wide, 75mm Long, Aluminum, Black Anodized
-
-
-
ცხელი ნაწილები
- FXE827269T710
- 565416-01
- 0372501020
- V6534B
- 9-1542004-3
- 5-1542003-0
- 833302B02800
- 821202B00000
- 821702B00000
- TXB2P-032-037ND
- MHSL02525
- 624-35ABT4
- 658-25ABT2
- 658-25ABT1
- 7-335-000-BA
- 7-423-BA
- 7-199-BA
- 7-338-M01-BA
- 7-321-BA
- PSD1-1-CB
- 2-1963561-3
- 1-1963563-5
- 2-1963560-4
- 1-1963560-4
- 1-1963563-3
- 1-1963559-2
- 2-1963552-2
- 1-1963552-2
- 2-1963558-5
- 1-1963564-4
- 2-1963551-2
- 2-1963552-4
- 1-1963552-7
- 1-1963560-3
- 2-1963556-3
- 2-1963551-5
- 1-1963552-3
- 826002B05300
- APR38-38-12CB/T
- 1542295-2
选择你的位置