TG6050-24.2-24.2-1 ფასები (აშშ დოლარი) [67281ცალი საფონდო]
- 1 pcs$0.58116
- 10 pcs$0.55356
- 25 pcs$0.53901
- 50 pcs$0.52438
- 100 pcs$0.49528
- 250 pcs$0.46613
- 500 pcs$0.43700
- 1,000 pcs$0.40786
- 5,000 pcs$0.39330
- Ნაწილი ნომერი:
- TG6050-24.2-24.2-1
- მწარმოებელი:
- t-Global Technology
- Დეტალური აღწერა:
- THERM PAD 24.2MMX24.2MM RED.
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, DC ფანები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - ბალიშები, ფურცლები and გულშემატკივრები - აქსესუარები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in t-Global Technology TG6050-24.2-24.2-1 electronic components. TG6050-24.2-24.2-1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TG6050-24.2-24.2-1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
TG6050-24.2-24.2-1 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
TG6050-24.2-24.2-1
მწარმოებელი :
t-Global Technology
აღწერა :
THERM PAD 24.2MMX24.2MM RED
სერიები :
TG6050
ნაწილის სტატუსი :
Active
გამოყენება :
-
ტიპი :
Conductive Pad, Sheet
ფორმის :
Square
მონახაზი :
24.20mm x 24.20mm
სისქე :
0.0400" (1.016mm)
მასალა :
Silicone Elastomer
წებოვანი :
Tacky - Both Sides
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი :
-
ფერი :
Red
თერმული რეზისტენტობა :
-
თერმული კონდუქტომეტრი :
6.0 W/m-K
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
PL-2-1-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-126
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
-
CD-02-05-REC-125-N
Wakefield-Vette
THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole
-
PL-2-5-254-H
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft
-
175-6-240P
Wakefield-Vette
THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220
ცხელი ნაწილები
- A15896-11
- A14559-02
- A14950-11
- GP3500ULM--0.040-12-0816
- A15896-03
- A14950-07
- A14558-01
- DC0011/09-PC99-0.06
- T69-305-305-0.017-1A
- T69-305-305-0.025-1A
- T69-225-225-0.040-1A
- DC0037/02-PC99AL-0.1
- DC0040/05-PC99AL-0.1
- DC0036/02-PC99AL-0.1
- DC0041/04-PC99-0.06
- DC0039/05-PC99AL-0.1
- DC0039/06-PC99-0.06
- DC0038/06-PC99AL-0.1
- DC0038/07-PC99AL-0.1
- DC0038/04-PC99AL-0.1
- TG4040S-300-300-2.0-0
- T68-2C-120-90-0.05
- PC93-19.50-12.70-0.25
- PC94-320-320-0.25-0
- PC93-5-5-0.25
- PC99P-300-300-0.1-0
- 19.05MM-5M-5515-20
- A16365-13
- A16365-05
- A14162-19
- A10195-06
- A14162-23
- BG411328.01
- BOND PLY 660P 11X12"
- 5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM
- TP01-M
- EYG-A091210B
- 71-10777
- SP400-0.007-AC-136
- Q3-0.005-00-36
选择你的位置