Ნაწილი ნომერი :
818-AG11SM
მწარმოებელი :
TE Connectivity AMP Connectors
აღწერა :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
ტიპი :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) :
18 (2 x 9)
მოედანი - შეჯვარება :
0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - ერთმანეთთან ურთიერთობა :
Gold
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - ერთმანეთთან ურთიერთობა :
-
საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება :
Copper Alloy
სამონტაჟო ტიპი :
Surface Mount
მახასიათებლები :
Open Frame
მოედანი - შეტყობინება :
0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - გამოქვეყნება :
Tin-Lead
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - შეტყობინება :
-
საკონტაქტო მასალა - შეტყობინება :
Copper Alloy
საბინაო მასალა :
Thermoplastic, Polyester
ოპერაციული ტემპერატურა :
-