Ნაწილი ნომერი :
ATS-01B-77-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
HEATSINK 25X25X30MM R-TAB
პაკეტი გაცივდა :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი :
Push Pin
სიგრძე :
0.984" (25.00mm)
სიგანე :
0.984" (25.00mm)
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
1.181" (30.00mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
9.24°C/W @ 100 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალის დასრულება :
Blue Anodized