Bergquist - GPHC3.0-0.125-02-0816

KEY Part #: K6153034

GPHC3.0-0.125-02-0816 ფასები (აშშ დოლარი) [602ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$77.50963
  • 3 pcs$77.12401

Ნაწილი ნომერი:
GPHC3.0-0.125-02-0816
მწარმოებელი:
Bergquist
Დეტალური აღწერა:
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE. Thermal Interface Products BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - აქსესუარები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, AC გულშემატკივრები, DC ფანები, თერმული - თხევადი გაგრილება, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Bergquist GPHC3.0-0.125-02-0816 electronic components. GPHC3.0-0.125-02-0816 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for GPHC3.0-0.125-02-0816, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

GPHC3.0-0.125-02-0816 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : GPHC3.0-0.125-02-0816
მწარმოებელი : Bergquist
აღწერა : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE
სერიები : Gap Pad® HC 3.0
ნაწილის სტატუსი : Active
გამოყენება : -
ტიპი : Pad, Sheet
ფორმის : Rectangular
მონახაზი : 406.40mm x 203.20mm
სისქე : 0.125" (3.18mm)
მასალა : -
წებოვანი : Tacky - Both Sides
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : Fiberglass
ფერი : Blue
თერმული რეზისტენტობა : -
თერმული კონდუქტომეტრი : 3.0 W/m-K

Უახლესი ცნობები

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole