Ნაწილი ნომერი :
B39172B4307F210
მწარმოებელი :
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
პროგრამები :
General Purpose
სამონტაჟო ტიპი :
Surface Mount
პაკეტი / საქმე :
5-SMD, No Lead
სიმაღლე (მაქსიმუმი) :
0.016" (0.40mm)
ზომა / განზომილება :
0.055" L x 0.043" W (1.40mm x 1.10mm)