Ნაწილი ნომერი :
BDN12-5CB/A01
მწარმოებელი :
CTS Thermal Management Products
აღწერა :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21SQ
პაკეტი გაცივდა :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის :
Square, Pin Fins
სიგრძე :
1.210" (30.73mm)
სიგანე :
1.210" (30.73mm)
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.555" (14.10mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
5.20°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
16.50°C/W
მასალის დასრულება :
Black Anodized