CTS Thermal Management Products - BDN12-5CB/A01

KEY Part #: K6264572

BDN12-5CB/A01 ფასები (აშშ დოლარი) [31917ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$1.20311
  • 10 pcs$1.17182
  • 25 pcs$1.08171
  • 50 pcs$1.02159
  • 100 pcs$0.96146
  • 250 pcs$0.90137
  • 500 pcs$0.87133
  • 1,000 pcs$0.78119
  • 5,000 pcs$0.76617

Ნაწილი ნომერი:
BDN12-5CB/A01
მწარმოებელი:
CTS Thermal Management Products
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21SQ.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, DC ფანები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, AC გულშემატკივრები and გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in CTS Thermal Management Products BDN12-5CB/A01 electronic components. BDN12-5CB/A01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BDN12-5CB/A01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BDN12-5CB/A01 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : BDN12-5CB/A01
მწარმოებელი : CTS Thermal Management Products
აღწერა : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21SQ
სერიები : BDN
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის : Square, Pin Fins
სიგრძე : 1.210" (30.73mm)
სიგანე : 1.210" (30.73mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.555" (14.10mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 5.20°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 16.50°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ