Apex Microtechnology - HS03

KEY Part #: K6263638

HS03 ფასები (აშშ დოლარი) [1519ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$28.51148
  • 10 pcs$26.83434
  • 25 pcs$25.15719
  • 50 pcs$23.48004
  • 100 pcs$22.64147

Ნაწილი ნომერი:
HS03
მწარმოებელი:
Apex Microtechnology
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, DC ფანები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები and AC გულშემატკივრები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Apex Microtechnology HS03 electronic components. HS03 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HS03, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HS03 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : HS03
მწარმოებელი : Apex Microtechnology
აღწერა : HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W
სერიები : Apex Precision Power®
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level
პაკეტი გაცივდა : TO-3
დანართის მეთოდი : Bolt On
ფორმის : Rectangular, Fins
სიგრძე : 3.000" (76.20mm)
სიგანე : 4.750" (120.65mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 1.250" (31.75mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 15.0W @ 30°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 1.00°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 1.70°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm