Ნაწილი ნომერი :
XR2A-0802
მწარმოებელი :
Omron Electronics Inc-EMC Div
აღწერა :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
ტიპი :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) :
8 (2 x 4)
მოედანი - შეჯვარება :
0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - ერთმანეთთან ურთიერთობა :
Gold
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - ერთმანეთთან ურთიერთობა :
29.5µin (0.75µm)
საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება :
Beryllium Copper
სამონტაჟო ტიპი :
Through Hole
მახასიათებლები :
Open Frame
მოედანი - შეტყობინება :
0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - გამოქვეყნება :
Gold
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - შეტყობინება :
29.5µin (0.75µm)
საკონტაქტო მასალა - შეტყობინება :
Beryllium Copper
საბინაო მასალა :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
ოპერაციული ტემპერატურა :
-55°C ~ 125°C