Omron Electronics Inc-EMC Div - XR2A-0802

KEY Part #: K3360710

XR2A-0802 ფასები (აშშ დოლარი) [32813ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$1.19870
  • 10 pcs$1.09291
  • 25 pcs$1.00193
  • 50 pcs$0.95636
  • 100 pcs$0.91079
  • 250 pcs$0.79695
  • 500 pcs$0.77418
  • 1,000 pcs$0.66033
  • 2,500 pcs$0.65780

Ნაწილი ნომერი:
XR2A-0802
მწარმოებელი:
Omron Electronics Inc-EMC Div
Დეტალური აღწერა:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets Socket Wrap Term 8P 7.62mm .75AuPlate
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: მართკუთხა კონექტორები - თავსატეხები, მამრობითი ქინ, მართკუთხა კონექტორები - კონტაქტები, FFC, FPC (ბინა მოქნილი) კონექტორები - საცხოვრებლებ, კოაქსიალური კონექტორები (RF) - ტერმინატორები, ტერმინალები - კილიტა კონექტორები, D-Sub, D- ფორმის კონექტორები - აქსესუარები, მყარი მდგომარეობის განათების კონექტორები - აქსესუა and წრიული კონექტორები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2A-0802 electronic components. XR2A-0802 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2A-0802, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XR2A-0802 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : XR2A-0802
მწარმოებელი : Omron Electronics Inc-EMC Div
აღწერა : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
სერიები : XR2
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) : 8 (2 x 4)
მოედანი - შეჯვარება : 0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - ერთმანეთთან ურთიერთობა : Gold
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - ერთმანეთთან ურთიერთობა : 29.5µin (0.75µm)
საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება : Beryllium Copper
სამონტაჟო ტიპი : Through Hole
მახასიათებლები : Open Frame
შეწყვეტა : Wire Wrap
მოედანი - შეტყობინება : 0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - გამოქვეყნება : Gold
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - შეტყობინება : 29.5µin (0.75µm)
საკონტაქტო მასალა - შეტყობინება : Beryllium Copper
საბინაო მასალა : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
ოპერაციული ტემპერატურა : -55°C ~ 125°C

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ