t-Global Technology - TI900-24-21.01-0.12

KEY Part #: K6153036

TI900-24-21.01-0.12 ფასები (აშშ დოლარი) [334003ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.11074
  • 10 pcs$0.10678
  • 25 pcs$0.10156
  • 50 pcs$0.09895
  • 100 pcs$0.09757
  • 250 pcs$0.09090
  • 500 pcs$0.08555
  • 1,000 pcs$0.07753
  • 5,000 pcs$0.07486

Ნაწილი ნომერი:
TI900-24-21.01-0.12
მწარმოებელი:
t-Global Technology
Დეტალური აღწერა:
THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, DC ფანები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები and AC გულშემატკივრები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in t-Global Technology TI900-24-21.01-0.12 electronic components. TI900-24-21.01-0.12 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TI900-24-21.01-0.12, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TI900-24-21.01-0.12 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : TI900-24-21.01-0.12
მწარმოებელი : t-Global Technology
აღწერა : THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE
სერიები : Ti900
ნაწილის სტატუსი : Active
გამოყენება : -
ტიპი : Conductive Insulator Pad
ფორმის : Rectangular
მონახაზი : 24.00mm x 21.01mm
სისქე : 0.0050" (0.127mm)
მასალა : Silicone
წებოვანი : -
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : Viscose
ფერი : White
თერმული რეზისტენტობა : -
თერმული კონდუქტომეტრი : 1.8 W/m-K

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole