Ნაწილი ნომერი :
ATS-13F-29-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
HEATSINK 70X70X20MM XCUT
პაკეტი გაცივდა :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი :
Push Pin
სიგრძე :
2.756" (70.00mm)
სიგანე :
2.756" (70.00mm)
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.790" (20.00mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
7.56°C/W @ 100 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალის დასრულება :
Blue Anodized