Ნაწილი ნომერი :
573400D00000G
მწარმოებელი :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა :
BOARD LEVEL HEAT SINK
პაკეტი გაცივდა :
TO-268 (D³Pak)
დანართის მეთოდი :
SMD Pad
ფორმის :
Rectangular, Fins
სიგრძე :
0.500" (12.70mm)
სიგანე :
1.220" (30.99mm)
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.401" (10.20mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
1.0W @ 20°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
4.00°C/W @ 600 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
14.00°C/W