Ნაწილი ნომერი :
67SLG100100100PI00
მწარმოებელი :
Laird Technologies EMI
აღწერა :
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
სერიები :
SMD Grounding Metallized
სიგანე :
0.394" (10.00mm)
სიგრძე :
0.394" (10.00mm)
სიმაღლე :
0.394" (10.00mm)
მასალა :
Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
ოპერაციული ტემპერატურა :
-40°C ~ 70°C