Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 371824B00032G

KEY Part #: K6264940

371824B00032G ფასები (აშშ დოლარი) [12402ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$3.32288

Ნაწილი ნომერი:
371824B00032G
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE. Heat Sinks Heatsink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black Anodized, 35x35x7mm, IC Pkg Size = 35 x 35, Tape #32
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - აქსესუარები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and AC გულშემატკივრები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 371824B00032G electronic components. 371824B00032G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 371824B00032G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

371824B00032G პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 371824B00032G
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : BGA
დანართის მეთოდი : Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის : Square, Pin Fins
სიგრძე : 1.378" (35.00mm)
სიგანე : 1.378" (35.00mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.275" (7.00mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 1.5W @ 50°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 9.70°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 31.90°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • WAVE-45-12

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 45X45X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 45x45x12mm

  • WAVE-23-165

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm

  • WAVE-23-125

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 23X23X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x12.5mm

  • OMNI-UNI-32-58

    Wakefield-Vette

    UNIVERSAL TO HEATSINK 32X58MM. Heat Sinks omniKlip Heatsink for any TO except TO-220, 2 Universal Clips, 32mm Wide, 58mm Long, Aluminum, Black Anodized

  • OMNI-UNI-18-75

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 18X75MM TO-247 TO-264. Heat Sinks omniKlip Heatsink for TO-247, TO-264, 18mm Wide, 75mm Long, Aluminum, Black Anodized

  • 908-35-2-23-2-B-0

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 35X35X23MM PIN. Heat Sinks Chipset Heatsink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum, Black Anodized