Ნაწილი ნომერი :
40-6574-10
მწარმოებელი :
Aries Electronics
აღწერა :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
ტიპი :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) :
40 (2 x 20)
მოედანი - შეჯვარება :
0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - ერთმანეთთან ურთიერთობა :
Tin
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - ერთმანეთთან ურთიერთობა :
200.0µin (5.08µm)
საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება :
Beryllium Copper
სამონტაჟო ტიპი :
Through Hole
მახასიათებლები :
Closed Frame
მოედანი - შეტყობინება :
0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - გამოქვეყნება :
Tin
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - შეტყობინება :
200.0µin (5.08µm)
საკონტაქტო მასალა - შეტყობინება :
Beryllium Copper
საბინაო მასალა :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
ოპერაციული ტემპერატურა :
-