Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-53170D-C1-R0

KEY Part #: K6263957

ATS-53170D-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [9741ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$3.79002
  • 10 pcs$3.68557
  • 25 pcs$3.48082
  • 50 pcs$3.27599
  • 100 pcs$3.07124
  • 250 pcs$2.86649
  • 500 pcs$2.66174
  • 1,000 pcs$2.61055

Ნაწილი ნომერი:
ATS-53170D-C1-R0
მწარმოებელი:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Დეტალური აღწერა:
HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 17x17x9.5mm
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, DC ფანები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები and გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53170D-C1-R0 electronic components. ATS-53170D-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-53170D-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-53170D-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : ATS-53170D-C1-R0
მწარმოებელი : Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა : HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM
სერიები : maxiGRIP
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : BGA
დანართის მეთოდი : Clip, Thermal Material
ფორმის : Square, Fins
სიგრძე : 0.669" (17.00mm)
სიგანე : 0.669" (17.00mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.374" (9.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 24.30°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.