APF30-30-10CB ფასები (აშშ დოლარი) [15560ცალი საფონდო]
- 1 pcs$4.00156
- 10 pcs$3.89491
- 25 pcs$3.67861
- 50 pcs$3.46214
- 100 pcs$3.24576
- 250 pcs$3.02937
- 500 pcs$2.81299
- 1,000 pcs$2.75889
- Ნაწილი ნომერი:
- APF30-30-10CB
- მწარმოებელი:
- CTS Thermal Management Products
- Დეტალური აღწერა:
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED. Heat Sinks 30x30x10mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, AC გულშემატკივრები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები and თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in CTS Thermal Management Products APF30-30-10CB electronic components. APF30-30-10CB can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for APF30-30-10CB, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
APF30-30-10CB პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
APF30-30-10CB
მწარმოებელი :
CTS Thermal Management Products
აღწერა :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
სერიები :
APF
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
ფორმის :
Square, Fins
სიგრძე :
1.181" (30.00mm)
სიგანე :
1.181" (30.00mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.370" (9.40mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
3.30°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Black Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
910-40-1-23-2-B-0
Wakefield-Vette
HEATSINK 40X40X23MM ELLIPTICAL. Heat Sinks Chipset Heatsink with Clip, Elliptical, 40mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum, Black Anodized
-
680-125A
Wakefield-Vette
HEATSINK POWER TO-3 BLK. Heat Sinks Maximum Efficiency Omnidirectional Heatsink for TO-3, 31.8mm Height
-
-
465K
Wakefield-Vette
HEAT SINK C2026 REV A. Heat Sinks High-Power Heatsink for Medium Hex-Type Rectifiers and Diodes for Stud-Mount, 101.6x127x101.6mm, 1.060 Inch Hex
-
-
ცხელი ნაწილები
- LATO3B4B
- 565417-01
- 2-1542006-6
- 4-1542005-5
- 7-1542004-0
- 8-1542003-7
- 574802B03700G
- 831402B00000
- 831502B00000
- 834100T00000
- 833202B03300
- TXBF-032-025U
- APR27-27-12CB/S
- LB66B1B
- 658-45ABT2
- 287-1AB
- 7-406-000-BA
- PSE1-1CB
- 7-374-1-BA
- PSC2-3CB
- 7-338-M01-BA
- 7-321-BA
- 7-310-BA
- 7-195-2-BA
- TXBF-019-025B
- 1-1963563-7
- 2-1963559-7
- 2-1963561-5
- 2-1963562-3
- 1-1963563-5
- 2-1963563-2
- 1-1963555-4
- 2-1963553-7
- 2-1963551-2
- 3-1542012-4
- 1-1963552-7
- 1542320-2
- 8-1542003-1
- 826002B05300
- 658-60ABT2
选择你的位置