t-Global Technology - DC0025/01-H48-6G-0.3-2A

KEY Part #: K6153149

DC0025/01-H48-6G-0.3-2A ფასები (აშშ დოლარი) [40137ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.97417
  • 10 pcs$0.94909
  • 25 pcs$0.92350
  • 50 pcs$0.87224
  • 100 pcs$0.82094
  • 250 pcs$0.76964
  • 500 pcs$0.74398
  • 1,000 pcs$0.66702
  • 5,000 pcs$0.65419

Ნაწილი ნომერი:
DC0025/01-H48-6G-0.3-2A
მწარმოებელი:
t-Global Technology
Დეტალური აღწერა:
THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, DC ფანები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, AC გულშემატკივრები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in t-Global Technology DC0025/01-H48-6G-0.3-2A electronic components. DC0025/01-H48-6G-0.3-2A can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DC0025/01-H48-6G-0.3-2A, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DC0025/01-H48-6G-0.3-2A პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : DC0025/01-H48-6G-0.3-2A
მწარმოებელი : t-Global Technology
აღწერა : THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH
სერიები : H48-6G
ნაწილის სტატუსი : Active
გამოყენება : SIP
ტიპი : Die-Cut Pad, Sheet
ფორმის : Rectangular
მონახაზი : 36.83mm x 21.29mm
სისქე : 0.0120" (0.305mm)
მასალა : Silicone Elastomer
წებოვანი : Adhesive - Both Sides
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : -
ფერი : Gray
თერმული რეზისტენტობა : -
თერმული კონდუქტომეტრი : 6.0 W/m-K

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole