A15427-005 ფასები (აშშ დოლარი) [173187ცალი საფონდო]
- 1 pcs$0.21357
- 10 pcs$0.20408
- 25 pcs$0.19395
- 50 pcs$0.18881
- 100 pcs$0.18624
- 250 pcs$0.17347
- 500 pcs$0.16326
- 1,000 pcs$0.14796
- 5,000 pcs$0.14285
- Ნაწილი ნომერი:
- A15427-005
- მწარმოებელი:
- Laird Technologies - Thermal Materials
- Დეტალური აღწერა:
- THERM PAD 19.05MMX12.7MM AMBER.
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, AC გულშემატკივრები, თერმული - აქსესუარები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა and თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A15427-005 electronic components. A15427-005 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A15427-005, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
A15427-005 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
A15427-005
მწარმოებელი :
Laird Technologies - Thermal Materials
აღწერა :
THERM PAD 19.05MMX12.7MM AMBER
სერიები :
Tgard™ K52
ნაწილის სტატუსი :
Active
გამოყენება :
TO-220
ტიპი :
Insulator Pad, Sheet
ფორმის :
Rectangular
მონახაზი :
19.05mm x 12.70mm
სისქე :
0.0030" (0.076mm)
მასალა :
Polyimide, Ceramic Filled
წებოვანი :
-
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი :
-
ფერი :
Amber
თერმული რეზისტენტობა :
-
თერმული კონდუქტომეტრი :
-
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
PL-2-1-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-126
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
-
CD-02-05-C-20
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole
-
CD-02-05-REC-125-N
Wakefield-Vette
THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole
-
PL-2-5-254-H
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft
ცხელი ნაწილები
- A15796-23
- A15996-15
- A15896-14
- A15896-13
- A15796-25
- A14950-18
- A15896-06
- A15996-05
- A14950-04
- A14559-01
- DC0041/03-PC99-0.06
- DC0040/08-PC99AL-0.1
- DC0038/03-PC99-0.06
- DC0040/06-PC99AL-0.1
- DC0041/01-PC99AL-0.1
- DC0039/03-PC99-0.06
- TG4040S-100-100-1.0-0
- TG2030S-300-300-3.0-0
- TG2030S-100-100-3.0-0
- TG2030S-300-300-2.0-0
- T68-2A-120-90-0.07
- T68-1A-120-90-0.04
- PC94-300-300-0.25-0
- DC0025/01-PC99-0.06
- DC0022/01-PC99-0.12
- PC93-30-30-0.25
- PC93-20-20-0.25
- PC99P-150-150-0.1-0
- PC99-300-300-0.12-0
- PC99AL-150-150-0.1-0
- 200MM-1M-5515-20
- 25.4MM-5M-5515-20
- A16365-17
- A15798-00
- A16017-19
- TP01
- CPU 1.75X1.75
- DC0039/02-PC99-0.06
- SP1500ST-0.008-00-1012
- EYG-S0202AFAA
选择你的位置