Apex Microtechnology - HS32

KEY Part #: K6236075

HS32 ფასები (აშშ დოლარი) [2148ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$20.16282
  • 10 pcs$18.97677
  • 25 pcs$17.79072
  • 50 pcs$16.60467
  • 100 pcs$16.01165
  • 250 pcs$15.12211

Ნაწილი ნომერი:
HS32
მწარმოებელი:
Apex Microtechnology
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK SIP 1.33C/W.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ბალიშები, ფურცლები, AC გულშემატკივრები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, გულშემატკივრები - აქსესუარები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Apex Microtechnology HS32 electronic components. HS32 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HS32, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HS32 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : HS32
მწარმოებელი : Apex Microtechnology
აღწერა : HEATSINK SIP 1.33C/W
სერიები : Apex Precision Power®
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level, Vertical, Extrusion
პაკეტი გაცივდა : SIP
დანართის მეთოდი : Clip
ფორმის : Rectangular, Fins
სიგრძე : 6.000" (152.40mm)
სიგანე : 2.953" (75.00mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 1.338" (34.00mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : -
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 1.33°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x228.6mm

  • 512-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x152.4mm

  • 510-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x76.2mm

  • 510-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks HEATSINK

  • 122260

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 19035 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 19035, 12x9.24x2.7 Inch

  • 122254

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 19671 PROFILE 12. Heat Sinks 19671 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x5.32x1.6 Inch, High Aspect Ratio